CES2019開幕，半導體廠商紛紛推出旗下芯片，也讓人們發(fā)現(xiàn)CES不僅是消費電子大展，廠商們對于底層技術(shù)的爭奪同樣激烈。與此同時，5G芯片再次成為焦點，與往屆不同的是，此次CES中5G芯片的應用獲得關(guān)注，部分廠商預計推出商用設備。

高性能計算競爭成焦點

受到人工智能、5G通信、自動駕駛、創(chuàng)新PC等驅(qū)動，近年來人們對芯片算力的需求不斷增長。而隨著摩爾定律走向物理極限，IC廠商不斷探索新的架構(gòu)與技術(shù)，或者從超摩爾方向?qū)で蟪雎罚詽M足市場對于高性能算力的需求。

作為半導體領(lǐng)域的，英特爾的一舉一動引人關(guān)注。日前舉辦的“架構(gòu)日”活動上，英特爾向外界發(fā)布，將聚焦于六大工程領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，包括制程、架構(gòu)、內(nèi)存、超微互連、安全和軟件，意在釋放一個信號：英特爾將夯實高性能計算方面的地位，為更加多元化的計算時代奠定基礎。

在本屆CES上，英特爾對上述布局做了進一步解釋。10納米是外界對英特爾大的關(guān)注。英特爾展示了基于10納米工藝的至強處理器（研發(fā)代號：“Ice Lake”），面向服務器市場，可兼容即將發(fā)布的基于14納米制程工藝的“Cooper Lake”產(chǎn)品，預計于2020年出貨。同時展出的還有面向PC市場的Ice Lake 處理器，能夠以高集成度整合全新的“Sunny Cove”微架構(gòu)、AI使用加速指令集以及第11代核心顯卡，預計OEM廠商在2019年圣誕節(jié)前夕推出搭載該處理器的PC設備。

英特爾還重點下注3D芯片堆疊技術(shù)。本屆CES上，英特爾展示研發(fā)代號為“Lakefield”的全新客戶端平臺，處理器即采用“Foveros”3D封裝技術(shù)。這種混合CPU架構(gòu)，可確保先前采用分離設計的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中。對于發(fā)展高性能運算的開發(fā)，英特爾公司副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表態(tài)頗為值得關(guān)注：“別人可以只用特定使用場景來宣稱自己，但在英特爾，我們的目標更為寬廣。下一個計算時代要求創(chuàng)新在*不同的層面進行，涵蓋整個生態(tài)系統(tǒng)并橫跨計算、連接以及其它各個方面。我們只會做得更多，*妥協(xié)。”

對高性能計算地位的爭奪，英特爾的老對手AMD同樣不甘落后。消費電子展開幕前夕就有消息傳出，AMD CEO蘇姿豐將發(fā)布7納米Zen2處理器。不過在CES主題演講中，蘇姿豐并未帶來該款產(chǎn)品，代之以發(fā)布的是第三代Ryzen系列處理器，并現(xiàn)場展示了跑分和運行效果。此外，AMD還發(fā)布了新一代Radeon VII顯卡。

NVIDIA聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO黃仁勛同樣是歷年CES展的熱門人物。2018年NVIDIA發(fā)布了實時光線追蹤GPU——GeForce RTX系列。今年，英偉達發(fā)布了新款GeForce RTX 2060，并展示了的實時光線追蹤技術(shù)。GeForce RTX 2060延續(xù)了RTX系列的外觀設計，在性能方面，GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing 架構(gòu)設計，支持實時光線追蹤和 AI 技術(shù)。

5G芯片開始關(guān)注應用

同樣是高性能，5G通信的高傳輸能力被談論很多年。令人驚喜的是，2019年將是5G商用元年，2018年12月韓國電信運營商已開始5G網(wǎng)絡的商用，我國亦將于2019年第三季度正式開啟5G網(wǎng)絡試商用。5G具有更大的帶寬、更快的傳輸速度、更低的通信延時、更高的可靠性等優(yōu)勢，對人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都會產(chǎn)生重大影響。CES2019上，關(guān)于5G芯片的消息十分密集。

日前，高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍855，同時展示5G技術(shù)方案，在CES上，高通將重點放于5G芯片在手機等移動設備的應用上。高通宣布2019年即將有30款以上搭載了驍龍X50 5G基帶的設備發(fā)布。此外，所有OEM客戶和幾乎所有5G終端設計都采用了高通的射頻前端（RFFE）解決方案。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們相信，幾乎所有在2019年發(fā)布的5G移動終端都將基于高通的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗，包括近乎即時的云接入、多人VR游戲、AR購物以及即時視頻協(xié)作等鋪平道路。”

英特爾對于5G基帶芯片同樣不甘落后。英特爾透露將推出全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的、基于10納米制程工藝的網(wǎng)絡系統(tǒng)芯片（研發(fā)代號：“Snow Ridge”）。這款網(wǎng)絡系統(tǒng)芯片計劃將英特爾架構(gòu)引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網(wǎng)絡邊緣進行分發(fā)。Snow Ridge有望于2019年下半年交付。

邊緣側(cè)AI處理熱點爆發(fā)

2018年，人工智能可以入選年度熱詞匯，手機拍照、語音助手等領(lǐng)域都可看到人工智能芯片的身影。在本屆CES上，人工智能依舊是主要角色，只不過許多半導體廠商將產(chǎn)品重點放在了邊緣側(cè)上。

恩智浦半導體推出了面向智能家居市場的Immersiv3D沉浸式音頻解決方案，其將i.MX 8M Mini應用處理器與軟件相結(jié)合，在集成i.MX 8M Mini SoC的設備中支持Dolby Atmos和DTS：X，可以為多種消費類設備，包括音箱、智能揚聲器和AV接收器等提供語音交互控制等智能功能。

傳統(tǒng)的音頻系統(tǒng)設計方法使用數(shù)字信號處理器（DSP）來提供復雜、受控的低延遲音頻處理，以實現(xiàn)音頻和視頻同步。傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)隨著時間推移而快速發(fā)展，如今，此類系統(tǒng)能夠處理新的3D音頻格式，但音頻系統(tǒng)需要設計需要利用當今的先進處理器內(nèi)核。通過與恩智浦i.MX 8M處理器系列相結(jié)合，創(chuàng)新的Immersiv3D沉浸式音頻解決方案引入了一種先進方法，將可擴展音頻處理功能集成到片上系統(tǒng)（SoC）Arm內(nèi)核中。實現(xiàn)高保真音頻，并且能夠添加智能互聯(lián)功能。

人工智能（AI）實驗室是意法半導體專場展會的一大亮點，意法半導體將神經(jīng)網(wǎng)絡技術(shù)應用在業(yè)界的STM32微控制器上，使運行變得簡單、快速和優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科展示其面向智能駕駛的遠程信息處理，信息娛樂，駕駛輔助和mmWave雷達系統(tǒng)。Autus V-ADAS駕駛員輔助系統(tǒng)可使用機器學習技術(shù)來提高物體識別的準確性和速度，改進跟蹤跟蹤，檢測車輛和行人，分析其運動軌跡，優(yōu)化車輛攝像頭的性能等。